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DHC709-RM奥林巴斯超声波探伤仪探头的详细资料

奥林巴斯超声波探伤仪探头DHC709-RM 

介绍

双晶探头在同一个外壳中装有由隔音屏障分开的两个晶片。一个晶片发射纵波,另一个晶片作为接收器接收声波。

双晶探头:

双晶探头包含两个纵波晶片(一个用作发送器,另一个用作接收器),两个晶片装于同一个外壳中,但中间有一层隔音屏障。每个晶片都稍微向另一个晶片倾斜,目的是使从工件底面反弹的信号以V形声程传播。双晶探头在检测严重腐蚀的工件时一般都能提供更稳定的读数,而且还可用于高温环境。

双晶探头在同一个外壳中装有由隔音屏障分开的两个晶片。一个晶片发射纵波,另一个晶片作为接收器接收声波。要了解有关用于MG2和37系列测厚仪的探头更详细的情况请咨询我们。

优势

• 改进了近表面的分辨率。

• 避免了高温应用所需的多延迟块。

• 在粗糙或弯曲表面上的耦合效果好。

• 减少了粗晶粒或易散射材料中的直接反向散射噪音。

• 将低频单晶探头的穿透性能与高频单晶探头的近表面分辨率性能结合在一起。

• 可与曲面工件外形相吻合,紧贴在工件的表面。

应用

• 剩余壁厚测量。

• 腐蚀/侵蚀监控。

• 焊缝覆盖和覆层的粘胶/脱胶检测。

• 探测铸件和锻件中的多孔性、夹杂物、裂纹及分层等缺陷。

• 探测螺栓或其它圆柱形部件中的裂纹。

• 等于或小于5.0 MHz的探头可承受的温度为425°C(800°F);7.5 MHz和10 MHz的探头可承受的温度为175°C(350°F)。表面温度在90°C(200°F)到425°C(800°F)的情况下,建议使用的占空因数为最多10秒钟接触,然后进行最少1分钟的空气冷却(不适用于袖珍双晶)。

优势

• 改进了近表面的分辨率。• 避免了高温应用所需的多延迟块。• 在粗糙或弯曲表面上的耦合效果好。• 减少了粗晶粒或易散射材料中的直接反向散射噪音。• 将低频单晶探头的穿透性能与高频单晶探头的近表面分辨率性能结合在一起。• 可与曲面工件外形相吻合,紧贴在工件的表面。

应用

• 剩余壁厚测量。• 腐蚀/侵蚀监控。• 焊缝覆盖和覆层的粘胶/脱胶检测。• 探测铸件和锻件中的多孔性、夹杂物、裂纹及分层等缺陷。• 探测螺栓或其它圆柱形部件中的裂纹。

• 等于或小于5.0 MHz的探头可承受的*高温度为425°C(800°F);7.5 MHz和10 MHz的探头可承受的*高温度

为175°C(350°F)。表面温度在90°C(200°F)到425°C(800°F)的情况下,建议使用的占空因数为*多

10秒钟接触,然后进行*少1分钟的空气冷却(不适用于袖珍双晶)。

齐头外壳双晶• 金属防磨环延长了探头的寿命。• 在探头面需要重做表面处理时,防磨指示器会提供参考信息。• 滚花,303不锈钢外壳。

• 可更换线缆的设计(备有带应变泄落功能的特殊双线缆)。

具体型号规格:

频率标称晶片尺寸探头工件编号
MHz英寸毫米
10.5013DHC703-RM
2.250.5013DHC706-RM
0.256DHC785-RM
50.5013DHC709-RM
0.256DHC711-RM
100.256DHC713-RM


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