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OmniScan MX ECA奥林巴斯 OLYMPUS 涡流阵列探伤仪及探头的详细资料

奥林巴斯 OLYMPUS 涡流阵列探伤仪涡流探头OmniScan MX ECA/ECT

便携式涡流(EC)探伤仪用于检测金属部件,其对工件表面和近表面缺陷的检测性能非常可靠。完整系列的便携式探伤仪可以服务于各种各样的应用。涡流探头生成磁场,磁场在被测工件中产生电流,电流又会影响磁场及线圈中电压的量值及相位。这些探伤仪可以进行的应用包括对表面或近表面缺陷的探测,合金分拣,及螺栓孔的检测。

OmniScan MX经过现场验证的、可靠的仪器OmniScan MX是一款已经现场验证、性能可靠的仪器,其机身结构坚固耐用,可以在严酷、恶劣的检测环境中正常工作;现在世界上正在使用的OmniScan MX仪器有成千上万台。这款仪器紧凑、轻巧,使用两节锂离子电池供电,在电池满电量时,可以进行长达6小时的手动或半自动检测。OmniScan MX仪器的8.4英寸显示屏可以实时显示高清彩色图像,在大多数光线条件下,操作人员都可以查看缺陷及其细微情况。用户可使用飞梭旋钮和功能键在仪器简洁、直观的界面上轻松浏览,也可以将USB鼠标连接到仪器,方便对检测数据进行分析。

一个平台、两款模块、三种技术:灵活适用性更强为了满足更广泛应用的要求,两款模块都提供涡流检测(ECT)、涡流阵列(ECA)以及粘接检测(BT)C扫描技术。两款模块都与MXE(ECT/ECA)和MXB(BT C扫描)软件兼容;要做到这点,只需在各种技术之间进行简单转换,操作人员接受少许培训即可。

ECA与ECT别无二致 覆盖范围广,扫查速度快,检出概率高涡流阵列 (ECA) 技术融合了多种传统的桥式或反射式(驱动器-拾波器)探头线圈,以便在一次扫查检测中覆盖更大的范围。此外,每款ECA探头型号都经过精心设计,可在沿探头长度方向上的目标缺陷范围内保持很高的检出率。用户在使用OmniScan MX ECA探伤仪时,可以非常快的速度手动移动ECA探头进行检测,并借助彩色图像和归档功能,完成性能强大、效率很高的检测。

   透过薄涂层进行检测涡流检测(ECT)技术基于以下磁耦合工作原理:接近被测工件(铁磁性或非铁磁性的导电材料)的探头传感器(线圈)在被测工件中产生涡流,并在仪器的阻抗图中显示信号。使用涡流技术时,只要探头到金属的距离保持在合理的近距离范围内,一般为0.5毫米到2.0毫米,就可以透过薄涂层(如:漆层)探测到材料中的缺陷。涡流阵列(ECA)和涡流检测(ECT)技术基于相同的基本原理(和物理学理论),因此也可以透过漆层进行检测,而且ECA技术还具有以下优势:覆盖范围大、扫查速度快、检出概率高,及可进行彩色成像。 

涡流检测使用的探头为铜线绕制而成的线圈。线圈形状可以变化,以更好地适用于特定的应用。1.交流电流在所选的频率下通过线圈,在线圈周围产生磁场。2.当线圈靠近导电材料时,材料中产生感应涡流。3.如果导电材料中的缺陷干扰了涡流的流通,则探头的磁耦合效果会发生改变。通过测量线圈的阻抗变化,可以解读缺陷信号。

粘接检测,重新打造在同一次扫查中可以使用8种频率

粘接检测的改进特性C扫描成像。可同时最多驱动8种不同的频率。计算缺陷大小的性能。提高了检出率(POD)。相位/波幅的显示模式重要注意事项探测方式与BondMaster 1000e+仪器相同,因为两种仪器使用相同的探头。设计支持一发一收探头。需要双轴编码扫查器生成C扫描。高级复合材料检测奥林巴斯非常自豪地推出新型粘接检测OmniScan解决方案:这无疑是复合材料检测行业中的一大进步。如今,使用便携式仪器获得易于判读的C扫描图像已经成为现实。这种OmniScan解决方案不仅非常适用于蜂窝结构复合材料的脱粘检测,而且还可以地探测到分层缺陷。这种解决方案主要为航空航天业的在役检测而设计,但是也同样适用于包括汽车和船舶工业在内的制造业中的检测,如:针对复合材料船体的检测。


已经拥有了OmniScan ECA或ECT模块的用户只需订购标准的BondMaster探头(P14和SPO-5629)及BondMaster线缆,就具备了解决方案所需的全套设备我们特别为复合材料检测开发定制了MXB软件;其新添的功能,如:向导和规范化,有助于保持操作的简单性。编码系统:可以使用任何双轴编码扫查器检测工件。奥林巴斯提供两个选项:一个是适用于扫查平面或稍有弯曲表面的GLIDER扫查器;另一个是专门为扫查曲面工件(如:飞机的机身)而设计的WING扫查器,这款扫查器因具有Venturi真空吸盘系统,甚至可以在倒置状态下进行操作。为了增强其通用性,装有步进点击器的手持式单轴编码扫查器也可以与这个系统兼容。创新型C扫描视图奥林巴斯再次创新,推出了全新的屏幕数据显示方式。针对每个C扫描,操作人员都有两个查看选项可以选择:波幅C扫描基于信号波幅显示颜色的变化,而不会考虑相位情况,这种C扫描可以清晰、有效地探测到脱粘缺陷;相位C扫描,使用0°到360°的彩色调色板显示相位角的变化,有助于轻松辨别不同类型的缺陷指示,如:油灰填塞(修补)区域或分层缺陷。

OmniScan MX总体尺寸(宽××厚)321 mm × 209 mm × 125 mm

重量4.6公斤,含模块和一个电池

显示8.4英寸TFT液晶显示,800像素× 600像素,16百万种颜色

电源供应智能锂离子电池(最多两节),直流电输入电压为15 V18 V50 W

电池供电时间使用两节电池,至少可使仪器工作6小时;正常操作条件下,每节电池至少可使仪器工作3小时。

数据存储CompactFlash(闪存)卡、大多数标准的USB存储装置,或者通过快速以太网、内置32-MB DiskOnChip(芯片磁盘)。

I/O端口3USB端口、1个视频输出端口(SVGA)、以太网端口(10/100 Mbps)、双轴编码器接口、4个数字输入端口(TTL)。

工作温度范围0 °C40 °C使用32:128 PA模块时,0 °C35 ºC

存储温度范围–20 °C70 °C,相对湿度为0 %95 %,无冷凝。无进气孔;防溅设计。
MX模块兼容性OMNI-M-ECT4支持常规涡流和粘接检测C扫描(不含适配器)

OMNI-M-ECA4-32支持涡流阵列、常规涡流和粘接检测C扫描(不含适配器)
ECT/BTECA模块接口BNC探头(ECT)接口、4通道通用Fischer 19针(ECTBT)接口,以及用于连接ECA探头的OmniScan接口

通道数量14个(ECT);32个(ECA),通过外置多路转换器可以扩展到64个;1个(BT),带适配器

探头兼容性、差分、桥式、反射式(驱动器-拾波器)与ECTECA探头兼容。 通过使用适配器,可支持所选的BondMaster一发一收探头(还需使用扫查器)

探头识别自动探头识别,并为ECABT探头进行设置

频率大多数ECAECT设置有2个一般频率,对于自定义ECT应用或粘接检测C扫描,可多达8个频率。

操作频率20 Hz6 MHz

电压12 Vp-p10 Ω

增益ECTECA34 dB74 dBBT28 dB68 dB附加可调的软件增益范围:0 dB30 dB

相位旋转360°,步距为0.1°

采集(测量)速率1 Hz15 kHz,根据配置可变。

A/D分辨率16

滤波FIR低通、FIR高通、FIR带通、FIR带阻(截止频率可调)、中值滤波器(在2200点之间变化)、平均滤波器(在2点~200点之间变化)

通道处理真实的自动混合,灵敏度归一化,以及编码器校准

编码器时基,单行扫查或光栅扫查(双轴)

报警3个报警,分别配置为饼形、框形、圆环/圆圈形。报警输出有视觉、TTL和声音类型。

模拟输出有,仅一个通道。


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