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涂镀层测厚仪开发日趋智能化

2014-03-31

回顾涂层测厚仪技术发展的历史沿革,集中表现为以下技术特征:

  • 电路设计:电子管—晶体管—集成电路—专用芯片L模块化。
  • 整机功能:单(原理)功能型—具有部分统计功能型—双原理通用型—智能型。
  • 探头制式:主机探头分离式—主机与探头一体式(内置式探头)—主机配多规格探头(可供选择更换)。
  • 量值显示:机械式(千分表)—表头指针式—液晶数字式—数据打印式(外接或内置)。

B磁性涂镀层测厚仪开发现状

材料保护度测量—磁性方法》指出,磁性测厚方法的原理,或是测量*磁铁(探头)和基体金属之间由于存在覆盖层而引起磁引力的变化,或是测量通过覆盖层和基体金属磁路的磁阻变化。因此,磁性测厚仪也包含两种类型:一类是测量某一磁体与基体金属间的磁引力;另一类是测量通过覆盖层和基体金属磁通路的磁阻。

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