电脑膜层（漆膜）测厚仪发展概述

厚度测量是涂镀层物性检测的重要项目之一，伴着新型工程材料开发，微电子技术应用和标准化事业进展，电脑膜层（漆膜）测厚技术近几年来在国内外得到迅速发展。与此同时，采取多种原理，应用范围广泛，有较高科技含量，日趋智能化的各类电脑膜层（漆膜）测厚仪相继问世，有力地推动了工程物理检测的发展。与*技术和同类产品相比，目前我国涂镀层测厚技术在总体上相当于*工业国家19世纪90年代初期水平，面对入世和经贸一体化的挑战，我们当奋起直追，增强参与竞争的适应力和创新意识，抢抓机遇，努力实现测厚技术的跨越式发展。

电脑膜层（漆膜）测厚仪开发日趋智能化

回顾电脑膜层（漆膜）测厚仪技术发展的历史沿革，集中表现为以下技术特征：

• 电路设计：电子管—晶体管—集成电路—芯片L模块化。
• 整机功能：单（原理）功能型—具有部分统计功能型—双原理通用型—智能型。
• 探头制式：主机探头分离式—主机与探头一体式（内置式探头）—主机配多规格探头（可供选择更换）。
• 量值显示：机械式（千分表）—表头指针式—液晶数字式—数据打印式（外接或内置）。

总结

在*工业国家，电脑膜层（漆膜）测厚仪技术标准已自成体系，而且有多种规格的涂镀层测厚仪可同时兼顾双重原理，满足多项试验方法标准要求，因而大大地拓展其应用领域。也为我国采用*技术标准，推动国产仪器更新换代提供了借鉴与参考。