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电脑膜层(漆膜)测厚仪的更新

2014-01-14

电脑膜层(漆膜)测厚仪发展概述

厚度测量是涂镀层物性检测的重要项目之一,伴着新型工程材料开发,微电子技术应用和标准化事业进展,电脑膜层(漆膜)测厚技术近几年来在国内外得到迅速发展。与此同时,采取多种原理,应用范围广泛,有较高科技含量,日趋智能化的各类电脑膜层(漆膜)测厚仪相继问世,有力地推动了工程物理检测的发展。与国外先进技术和同类产品相比,目前我国涂镀层测厚技术在总体上相当于先进工业国家19世纪90年代初期水平,面对入世和国际经贸一体化的挑战,我们当奋起直追,增强参与国际竞争的适应力和创新意识,抢抓机遇,努力实现测厚技术的跨越式发展。

电脑膜层(漆膜)测厚仪开发日趋智能化

回顾电脑膜层(漆膜)测厚仪技术发展的历史沿革,集中表现为以下技术特征:

  • 电路设计:电子管—晶体管—集成电路—专用芯片L模块化。
  • 整机功能:单(原理)功能型—具有部分统计功能型—双原理通用型—智能型。
  • 探头制式:主机探头分离式—主机与探头一体式(内置式探头)—主机配多规格探头(可供选择更换)。
  • 量值显示:机械式(千分表)—表头指针式—液晶数字式—数据打印式(外接或内置)。

总结

在先进工业国家,电脑膜层(漆膜)测厚仪技术标准已自成体系,而且有多种规格的涂镀层测厚仪可同时兼顾双重原理,满足多项试验方法标准要求,因而大大地拓展其应用领域。也为我国采用国外先进技术标准,推动国产仪器更新换代提供了借鉴与参考。

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